EFTEC820-TM02高性能铜合金

EFTEC820-TM02高性能铜合金是一种基于铜-镍-硅（Cu-Ni-Si）体系开发的高性能材料

通过添加镍（Ni）和硅（Si）等元素形成强化相，在强度、导电性、耐腐蚀性和加工性能之间实现了优异平衡。

该合金的抗拉强度范围在730-830MPa之间，屈服强度达675-775MPa，同时保持38%IACS的中等导电率，能够满足高负载场景下的电流传输需求。其热膨胀系数为17.5×10⁻⁶/K，与陶瓷基板等材料匹配性良好，可有效降低热循环过程中的界面应力。

EFTEC820-TM02具备优越的加工性能，支持复杂形状的折弯加工，最小弯曲半径可达板厚的0.3倍（Good-Way条件），适用于制造小型化、薄型化连接器。在耐腐蚀性方面，该合金在海水等严苛环境中表现突出，能够抵抗强酸、强碱等腐蚀介质的侵蚀，确保设备长期稳定运行。

该合金广泛应用于电子连接器领域，特别是笔记本、台式电脑的内存卡、显卡、CPU插口以及TYPE-C类连接器等高端连接器。其高强度与中导电率的特性，使得连接器在承受高频插拔和机械应力的同时，仍能保持高效的电流传输。此外，EFTEC820-TM02还可用于航空航天、化工设备和海洋工程等领域，制造飞机引擎、液压系统、化工设备等关键部件。